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北京炒股配资开户芯片厂商正通过与大模型厂商的深度联合适配

随着大模型技术加速向物理世界渗透，端侧AI的智能水平与运行效率已成为消费电子设备的核心竞争指标。芯片厂商正通过与大模型厂商的深度联合适配，大幅提升模型从算法到产品、再到实际场景的转化效率。

1月27日，瑞芯微电子在AI软件生态大会上展示了全球首颗3D创新架构的AI协处理器RK182X，通过适配上海基模独角兽阶跃星辰自研的Step-GUI系列模型，支持运行理解图形界面（GUI）的智能体。手机、汽车、IoT、具身智能等终端设备适配RK182X后，就可以获得端侧Agent（智能体）能力，帮助用户在本地设备上完成多任务操作，如外卖点餐、打车出行、视频内容查找、社交软件操作等日常高频但步骤繁琐的任务。在金融、医疗、供应链等企业场景下，也可以帮助完成重复性高、规则复杂的认知型与行政型任务。

新民晚报记者了解到，去年11月，阶跃星辰推出了业内首个开源GUI系列模型Step-GUI。其中，端侧模型Step-GUI-Edge是目前最强的轻量级GUI Agent之一，可直接部署在消费级终端。云侧模型Step-GUI具备强大的逻辑规划和复杂任务执行能力，深度适配超200个任务场景，全面覆盖生活、出行、娱乐等日常终端场景。基于Step-GUI系列模型和阶跃星辰发布的GUI-MCP开放协议，开发者和终端厂商可以低门槛、快速开发GUI Agent，短至10分钟即可部署一台AI手机。

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